手机bga芯片的拆焊技巧

抢沙发 发布:义乌电脑维修 发表时间:2016-10-09 标签:

BGA IC焊接方法:

定位:首先记住IC在主板上的方向,再记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主板,我们需要先把它的位置标在主板上。

拆焊BGA胶:首先把风枪温度调到280~~300度左右,风量在2~~3级,在离BGA IC 1.5厘米高度围着芯片周边吹,待BGA胶比较松软后,用镊子把CPU周边的胶轻轻的刮掉;第二步把风枪温度调到350~~380度左右,风量在2~~3级,在离BGA IC 1.5厘米高度围绕IC旋转吹,待IC底下有焊锡溢出时,用刀片轻撬一下,然后逐步撬起,把CPU取下来(撬的过程中风枪不能停止)。

清理焊盘:在焊盘上加上焊油,用烙铁把焊盘上的锡全部拖走,然后把风枪温度调到280~~300度左右,风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度,围着焊盘旋转吹,待BGA胶比较松软后,用镊子轻轻的把BGA胶刮掉,再用清洗剂将主板清洗干净;再在焊盘上用烙铁加上焊锡,目的把焊盘镀锡,然后用吸锡带清洁焊盘,使其平整光滑。

BGA焊接:在焊盘上涂上少许助焊剂,把IC定好方向对准位置,把风枪温度调到350~~380度左右,风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度,围绕IC旋转吹,待温度达到一定程度时,可用镊子在芯片侧边轻点一下,如能自动归位后再吹5秒后收枪。

注:以上风枪的温度并不代表规定值(参考值),可根据风枪的不同而调整。

本文出自:南昌新越电脑
本文地址:http://www.ncxydn.com/837.html
关键字:南昌电脑维修、南昌手机维修、南昌数据恢复、南昌打印机维修、南昌网络维修

分享到:

文章出自:义乌电脑维修
本文地址:http://www.ywxydn.com/2095.html
关键字:义乌电脑维修,义乌上门维修电脑,义乌电脑维修网,义乌福田电脑维修,义乌监控安装,义乌监控器安装工,义乌隐形监控安装,义乌数据恢复,义乌数据恢复公司,义乌u盘数据恢复,义乌电脑数据恢复,义乌笔记本维修,义乌联想笔记本维修点,义乌笔记本维修,义乌平板电脑维修,义乌平板电脑维修地址,义乌电脑上门维修,义乌上门维修电脑,义乌北苑电脑上门维修,义乌上门电脑维修,义乌上门维修电脑,义乌北苑电脑上门维修,义乌上门电脑维修,义乌电脑上门维修,义乌上门修电脑,义乌修电脑上门服务,义乌修电脑,义乌福田小区修电脑,义乌修电脑上门服务,义乌篁园修电脑,义乌维修电脑,义乌后宅电脑维修,义乌北苑电脑维修,义乌北苑维修电脑,义乌北苑电脑上门维修,义乌国际商贸城电脑维修